导电铜浆中微粒的含量
导电铜浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电铜浆。它由高性能树脂和铜粉制成，具有良好的导电性，导电铜浆中铜微粒的含量。金属铜的微粒是导电铜浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属铜在浆料中的含量直接与导电性能有关，从某种意义上讲，铜的含量高，对提高它的导电性是有益的。但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含铜量在80～90%(重量比)时，导电量已达一个高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；
当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，铜浆中铜微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如铜微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后铜导体的粘接力下降，有铜粒脱落的危险。故此，铜浆中的铜的含量一般在60～70%?是适宜的。
看完导电铜浆中铜微粒的含量，您是不是和小编一样惊呆了呢。铜浆系由高纯度的(99.9%?)金属铜的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电铜浆对其组成物质要求是十分严格的。
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