单面、双面电路板和多层电路板在层数上的差异在哪？
电路板主要有单层和双层，以及多层电路板，最常用的是单层和双层电路板，而超过三层以上的则称为多层电路板。针对不同行业范畴的使用，其形状、巨细、颜色、型号、层数等都有不同的要求，下面我们一起来看看单面、双面与多面电路板之间的差异吧。单面、双面电路板和多层电路板在层数上的差异：
其所说简单点就是单面布线、双面布线、和多层布线的差异。
1、单面板：一层介质，一面布线、一面地;
2、双面板：一层介质，双面布线;
3、多层板：通常最少4层，多层介质，多层布线。
单面、双面电路板和多层电路板在结构上的差异：
所谓的单面和双面中的面就是铜的层数不同。双面是板子两面都有铜，可以经过过孔导通起到衔接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。
1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜外表制造搞蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而构成导体图形。
2、双面印制线路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜外表制造抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而构成导体图形。
3、多层印制线路板的导体图形有三层或三层以上，导体层有内层与外层之分。内层是彻底夹在多层板内部的导体图形;外层是多层板外表的导体图形。一般生产时先加工内层导体图形，压制后加工孔与外层导体图形，内外层之间是靠金属化孔连通。
单面和双面电路板的制造流程都基本相似，结构和制造都相对简单，而多层电路板就不同了，对结构设计和工艺制造等的要求都是很高的，越高的层数难度更高。
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