台积电工艺进化揭秘：芯片竟由生产线工人精心打造

台积电在芯片工艺领域的进步令人瞩目，从2020年成功迈入并计划在2025年进一步推进至2纳米工艺。这一系列的技术飞跃不仅展示了其在半导体行业的领先地位，也揭示了其内部复杂而高效的工艺研发体系。
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在5纳米工艺节点上，台积电并未止步，而是继续推出了多种增强型工艺，包括、等，这些工艺在某种程度上也可被视为4纳米级别的技术。同样地，在3纳米工艺上，台积电也推出了N3E、N3P和N3X等增强工艺，进一步丰富了其产品线。

面对这些多样化的工艺名称，或许有人会疑惑，为何一个基础工艺会衍生出如此多的变种。是否意味着台积电的研究人员过于热衷于创造新的“马甲”工艺，以此来吸引客户？然而，事实并非如此。

台积电董事长魏哲家近日对此进行了解释。他指出，在台积电内部，芯片工艺的研发和增强是两个相对独立但又紧密配合的过程。真正的研发人员负责突破性的技术创新，如5纳米和3纳米工艺的首次实现。而后续的增强工艺，如4纳米级别的N4P和3纳米级别的N3P等，则是由生产线上的技术人员基于现有工艺进行改进和优化。