九峰山实验室氮化镓材料制备领域新突破：键合界面良率超99%

据报道，九峰山实验室科研团队近日取得重大突破，成功在全球范围内首次实现了8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料的制备。
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这一里程碑式的成果不仅打破了国际技术垄断，更为射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面的提升提供了强有力的技术支持，将推动下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术的快速发展。

氮化镓晶体结构的极性方向对器件性能和应用具有决定性影响，主要分为氮极性氮化镓和镓极性氮化镓两种极化类型。

研究表明，在高频、高功率器件领域，氮极性氮化镓相较于传统的镓极性氮化镓展现出显著的技术优势。然而，由于材料生长条件严苛、工艺复杂等瓶颈，目前全球仅有少数机构能够小批量生产2-4英寸氮极性氮化镓高电子迁移率衬底材料，且成本高昂，限制了其大规模应用。

九峰山实验室的突破性成果主要体现在以下几个方面：首先，通过采用硅基衬底，该技术兼容8英寸主流半导体产线设备，并深度集成硅基工艺，显著降低了生产成本，同时为大规模量产提供了便利条件；其次，材料性能得到显著提升，兼具高电子迁移率和优异的可靠性；最后，键合界面良率超过99%，为大规模产业化奠定了坚实基础。

氮极性氮化镓材料在高频段（如毫米波频段）表现出色，特别适用于5G/6G通信、卫星通信、雷达系统等高频操作领域。随着这一技术的成熟和推广，未来有望在多个高科技领域实现广泛应用，推动相关产业的升级与革新。