麻省理工新发明：5毛钱“电子积木”，轻松造出大型交互设备

在探索大型交互式电子设备原型设计的道路上，科研人员面临着一系列挑战。传统方法往往涉及繁琐的步骤，包括3D打印、激光切割以及手工组装传感器和其他电子设备，这一过程不仅耗时耗力，还伴随着大量材料的浪费。
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以往，设计师们可能需要反复试验多个版本的物理结构，才能找到满意的设计。一旦原型失败，所有努力付诸东流，只能从头再来。这种试错成本高昂，不仅浪费了资源，也限制了创新的步伐。

然而，麻省理工学院的研究团队近日取得了一项突破性进展，他们开发了一种名为“VIK”（Voxel Invention Kit，即体素发明套件）的快速开发平台。这一平台通过可重新配置的组件和集成电子元件，实现了大型且坚固的交互式结构的快速原型设计。

与传统方法不同，VIK平台的核心在于其独特的“体素”组件。这些轻质的三维晶格结构不仅强度高、刚度大，而且内置了传感、响应和处理能力。用户无需具备专业的机械或电气知识，就能利用这些体素快速构建出功能丰富的交互式设备。